Panel para aislamiento térmico realizado en espuma polyiso (PIR) expandida, sin utilizar CFC o HCFC, certificado ETICS según las directrices EAD 040083-00-0404, antes ETAG 004, con “Certificado de Conformidad” [UNI EN 13165]. Revestido por ambas caras con velo de vidrio saturado.
Atributos principales:
Fácil de colocar;
elevado aislamiento térmico;
espesores reducidos;
buen comportamiento ante el fuego
Para el Sistema:
TermoK8 Slim
Dimensiones paneles:
120 cm x 60 cm
Espesor:
2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 16, 18, 20 cm
Resistenza a Trazione:
TR ≥ 80 kPa
Resistencia a la compresión:
CS(10/Y) ≥ 150 kPa
Conductividad térmica (λ) (EN 12667):
λ 0.027 W/mK para espesores de 2 a 4 cm; λ 0.026 W/mK para espesores de 5 a 8 cm; λ 0.025 W/mK para espesores de 10 a 16 cm; λ 0.024 W/mK para espesores de 18 a 20 cm
Clase de reacción al fuego del sistema Termok8:
E